MediaTek представила 4-нм чип Dimensity 9000

MediaTek недавно представила чип под названием Dimensity 9000. Стоит отметить, что он стал первым коммерческим чипсетом, который компания TSMC изготовила по нормам 4-нм технологического процесса. Применение нового техпроцесса должно повысить уровень производительности данного чипа, а также увеличить его энергоэффективность. Помимо этого, Dimensity 9000 стал 1-м чипом с ядрами Cortex-X2, частота которых достигает 3,05 ГГц. Также стоит добавить, что данный чипсет может похвастаться реализованной в нем поддержкой Bluetooth 5.3.

Данный чипсет MediaTek получил трехкластерную архитектуру ядра. Он включает в себя одно ядро Cortex-X2. Также данный чип оснащен тремя ядрами Cortex-A710 частота которых достигает 2,85 ГГц. Помимо этого, данный чип получил четыре ядра Cortex A510 частота которых составляет 1,8 ГГц. За обработку графических данных отвечает десятиядерный видеочип Mali-G710. Стоит сказать, что новый чип поддерживает ОЗУ типа LPDDR5x.

Также стоит сказать, что Dimensity 9000 может похвастаться поддержкой Wi-Fi 6E 2х2. Помимо этого, данный чипсет поддерживает 5G-подключение. В этом чипе применяется DSP, что позволяет обрабатывать видео в 4K HDR с 3-х камер одновременно. Также стало известно, что данный чип может обрабатывать до 270 к/с для вывода 18-битного видео в 4K HDR. Помимо этого, ISP также может похвастаться поддержкой 320-Мп камер.

Компания также сообщила о том, что в новом чип чипе MediaTek задействован новый блок APU. По словам MediaTek, он обеспечивает четырехкратное повышение вычислительной мощности по сравнению с предшественниками прошлого поколения. По слухам, первые устройства с этим чипом анонсируют уже в конце 1-го квартала 2022 года.