Honor Magic Flip може отримати найбільшу батарею серед складних смартфонів

Дедалі більше компаній роблять наголос на виробництво смартфонів зі складним форм-фактором. На сучасному ринку таких моделей представлена досить велика кількість. Усі вони мають цікаві особливості, які виділяють їх на тлі конкурентів. Стало відомо про те, що китайська компанія Honor готується представити кілька складних смартфонів наступного року. Новий витік розкрив характеристики акумулятора однієї з таких моделей.

Варто нагадати, що компанія представила свій крайній складаний смартфон Magic Vs 2 у жовтні поточного року. Потрібно сказати, що пристрій досить швидко став популярним серед покупців. Вся річ у тім, що пристрій вирізнявся гармонійним балансом високої продуктивності та потужності, стильного дизайну, а також привабливої вартості. Деякий час тому відомий інформатор Digital Chat Station розкрив деякі ключові подробиці про майбутній Honor Magic Flip, а також і складну лінійку Honor 2024 року. Повідомляється, що в розробці Honor є складаний смартфон, який візуально нагадує Galaxy Fold 5. Дана майбутня модель буде відноситися до серії Magic V. Однак Magic Flip стане першим у світі складним смартфоном-розкладачкою в асортименті компанії.

На даний момент відомо дуже мало про технічні характеристики даного смартфона. У деяких витоках сказано, що девайс отримає телеоб'єктив з перископом. Крім того, корпус пристрою буде надійно захищений від вологи і пилу за стандартом IPX8. Також повідомляється про підтримку технології швидкої бездротової зарядки потужністю 50 Вт.

Крім того, цей складаний смартфон отримає найбільшу батарею серед пристроїв цієї категорії. Очікується, що Honor Magic Flip отримає двокомірковий акумулятор ємністю 4500 мАг (2420 мАг + 1980 мАг). також виробник пообіцяв додати ще кілька цікавих функцій, які виграшно виділять пристрій серед конкурентів. Повідомляється, що смартфон підтримуватиме технологію супутникового зв'язку та змінну апертуру. Також стало відомо, що ці технології будуть також використовуватися у всіх наступних пристроях компанії. В якості апаратної платформи може бути використаний ще неанонсований флагманський процесор Snapdragon 8 Gen 3 від Qualcomm. Очікується, що дебют чіпсета заплановано на перший квартал наступного року.